UFJ科技下跌1.38%。计划于2023年上市,融资超过2

中国经济网版权所有 中国经济网新媒体矩阵 网络广播视听节目许可证(0107190)(京ICP040090) 中国经济网北京11月10日电 日本联合技术(688531.sh)今日股价下跌,收于64.21元,跌幅为1.38%。友联科技于2023年3月31日在上海证券交易所科创板挂牌,公开发行19,851,367股,发行价格152.38元/股。保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司,保荐代表人为黄克峰、吴志军。上市首日,和联科技最高股价为241.11元,为该股上市以来最高价。该股目前正处于突破阶段。友联科技本次首次公开发行SA股募集资金总额为302,495.13万元,募集资金净额为273,079.07万元。最终金额用友科技募集资金比原计划增加213,079.07万元。友联科技2023年3月28日发布的招股书显示,公司拟募集资金6亿元,用于工业建设项目、重庆X射线检测基地生产建设项目、研发中心建设项目以及追加基建项目。友联科技首次公开发行股票发行费用为29,416.06万元(不含税),其中保荐及承销费用26,178.79万元。 2025年4月11日,国泰海通证券股份有限公司重组更名暨上市仪式在上海证券交易所举行。上海证券交易所与国泰海通签署《证券上市协议》。国泰海通证券股份有限公司A股证券简称由“国泰中南”正式变更为“国泰海通”,A股证券代码“601211”重新变更内德不变。此次证券简称变更,标志着国泰君安与海通证券合并重组已完成全部手续。和联科技于2024年5月31日公布分红方案,每10股转为4.5股,派息8元(税前)。友联科技于2025年7月4日公布分红方案,每10股转为4.5股,派息6元(税前)。 (编辑:马鑫) 中国经济网公告:股市信息来自合作媒体及机构。这是作者的个人观点。仅供投资者参考,不构成投资建议。投资者据此操作需自行承担风险。

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